27 February 2026
Наука и техника
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因此，2026年AI硬件的集体爆发，某种程度上是必然，在模型竞赛陷入内卷，软件变现遭遇瓶颈，资本寻求确定性出口时，硬件成为了那个能同时承载技术幻想、商业收入与竞争壁垒的终极载体。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
17:48, 27 февраля 2026Интернет и СМИ，这一点在同城约会中也有详细论述